電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)目錄
GB/T 2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第1部分:總則
GB/T 2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 術(shù)語
GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫
GB/T 2423.2-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)cab:恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4 1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法
GB/T 2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊
GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞
GB/T 2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)
GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落
GB/T 2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(dòng)(正弦)
GB/T 2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長(zhǎng)霉
GB/T 2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ka:鹽霧試驗(yàn)方法
GB/T 2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)試驗(yàn)Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
GB/T 2423.21-199l 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法
GB/T 2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化
GB/T 2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Q:密封
GB/T 2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽輻射
GB/T 2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.27-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T:錫焊
GB/T 2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬
GB/T 2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)方法
GB/T 2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法(GB/T 2423.33-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Kca:高濃度二氧化硫試驗(yàn)
GB/T 2423.34-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
GB/T 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.36-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.37-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)L:沙塵試驗(yàn)
GB/T 2423.38-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則
GB/T 2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ee:彈跳試驗(yàn)方法
GB/T 2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB/T 2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 風(fēng)壓試驗(yàn)方法
GB/T 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
GB/T 2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(dòng)(Fc和Fd)和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則
GB/T 2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)z/ABDM:氣候順序
GB/T 2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fg:聲振
GB/T 2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ff:振動(dòng)--時(shí)間歷程法
GB/T 2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fe:振動(dòng)--正弦拍頻法
GB/T 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)
GB/T 2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ke:流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)
GB/T 2423.52-2003 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)77:結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與撞擊
GB/T 2423.53-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)xb:由手的摩擦造成標(biāo)記和印刷文字的磨損
GB/T 2423.54-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)xc:流體污染
GB/T 2423.55-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eh:錘擊試驗(yàn)
GB/T 2423.56-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh:寬帶隨機(jī)振動(dòng)(數(shù)字控制)和導(dǎo)則
GB/T 2424.1-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.2-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
GB/T 2424.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度/濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
GB/T 2424.7-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)用溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量
GB/T 2424.10-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則
GB/T 2424.11-82 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 接觸點(diǎn)和鏈接件的二氧化硫試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.12-82 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.13-81 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.14-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 第2部分 :試驗(yàn)方法 太陽輻射試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.15-92 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.17-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.18-82 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 在清洗濟(jì)中浸漬試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.19-84 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 模擬儲(chǔ)存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.20-85 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 傾斜和搖擺試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.21-85電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.22-86電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度(低溫、高溫)和振動(dòng)(正 玄)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.23-90電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 水試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正玄)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第三部分:試驗(yàn)導(dǎo)則 地震試驗(yàn)方法
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